技术实力 Technical strength
MiniLED巨量转移技术
自主研发MiniLED巨量转移生产线，为国内唯一量产线，开创性采用针刺排晶+激光焊接，单台芯片转移UPH达180k；
单台芯片转移UPH达180k
针刺排晶
激光焊接
MicroLED巨量转移技术
研发成功MicroLED巨量转移实验设备，颠覆现有机械式排晶，采用激光转移排晶+激光焊接，可满足小至30um的芯片巨量转移
激光焊接
激光转移排晶
可满足小至30um的芯片巨量转移
机器视觉与运动控制的综合运用
精密自动化制程离不开视觉技术的应用，德镌精密软件团队具备资深从业经验，可自主开发视觉软件，与运动控制技术结合，突破现有技术瓶颈，实现视觉引导+运动控制的10毫秒级响应速度
